6月13日，记者从市政府新闻办获悉，作为智博会重点活动之一，第三届中国工业软件大会将于2023年6月20日在重庆市渝州宾馆举行。
新闻发布会现场。陈沾弟
本届大会以“软件创新制造 智能网联未来”为主题，聚焦数字产业化、产业数字化，重点围绕产业发展趋势，创新谋划系列产业活动。主要包括1个大会主论坛，2个大会分论坛，多家重点工业软件企业展陈，系列政企洽谈交流活动，大会将集中展示工业软件产业发展成果，全面总结前两届工业软件大会积极成效，全力营造一流的产业发展生态。
本届大会亮点纷呈，主要体现在以下3个方面：
部市合作站位高。大会由中国国际智能产业博览会组委会、工业和信息化部、重庆市人民政府主办，由重庆市经济和信息化委员会、重庆市招商投资促进局、重庆市渝中区人民政府承办。
“前期，在工信部有力指导下，进一步强化部委标准、全国品牌定位，高站位、高标准做好各项筹备工作，打造国际国内工业软件领域最具影响力的产业交流平台。”中共渝中区委常委、区政府常务副区长、区政府新闻发言人黄孝明表示，到目前为止，第三届中国工业软件大会各项筹备工作进展顺利。
主题突出特色明。本届大会延续首届“壮大工业软件 深化数字转型”的脉络，紧扣全市制造业高质量发展要求，围绕“智能网联新能源汽车”万亿级产业发展需求，积极征求院士专家、科研院所和重要企业意见，反复磋商最后确定“软件创新制造 智能网联未来”的大会主题，同时设置“工业软件赋能汽车企业数智化转型”等专题论坛，充分彰显重庆辨识度。
大咖云集水平高。大会邀请到李培根、毛明、杨华勇等两院院士，30余位工业软件领域知名专家学者，200余家工业软件领域重点企业，为全国、全市工业软件产业发展建言献策、共谋发展。
