集成电路，是重庆“33618”现代制造业集群体系的重要一环。在这一领域，西部科学城重庆高新区的产业规模占到了全市近半壁江山。近日，当地发布了迭代升级后的产业支持政策，最高奖励达到5000万元。
新的支持政策共有19条，主要瞄准车规级芯片、功率半导体等方向，其中有13条措施是专门针对设计端、封测模组端企业，而且都是真金白银的“干货”。
西部科学城重庆高新区党工委委员、管委会副主任张炎：“设计企业流片最高奖励3000万元，购买EDA工具 IP最高奖励500万元，鼓励企业投入最高奖励5000万元，鼓励企业融资最高奖励3000万元，鼓励企业做大做强最高奖励1500万元。”
重庆高新区改革发展局党组成员、副局长张旋：“在IC设计端，依托电科芯片，联合微电子中心，安意法，华润微等龙头企业，引进模拟、通信、功率 、计算类芯片的设计公司，积极克服缺乏晶圆代工厂的现状，在封测模组端，积极引导区内晶圆厂布局封测项目。”
此外，围绕重庆集成电路的特色，科学城高新区还将对公共服务平台建设最高奖励3000万元，对设备、材料验证最高奖励500万元，对车规级产品认证最高奖励300万元。在供应链协同、 高端人才引育等方面，也设置了最高1000万元的奖励。
西永微电园公司产业部部长周云霞：“设立重庆汽车芯片工程技术中心，新增车规级芯片检测认证平台，新引进或投资一批车规级IC设计公司，推动车规级芯片本地配套率大幅度提升。”
据了解， 随着此次重磅支持政策出台，科学城高新区将持续强“芯”补链，预计到2027年底，实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元，封测模组企业新增22家，年产值达200亿元，努力建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群。
（重庆广电-第1眼TV记者 刘晓媛 陈望）
