第二届“一带一路”科技交流大会6月12日在成都闭幕，记者从闭幕式上获悉，第三届“一带一路”科技交流大会将于2027年在重庆举办。
闭幕式现场，科技部副部长陈家昌、重庆市副市长马震、四川省副省长李文清作了总结发言。据了解，第二届“一带一路”科技交流大会6月10日至12日在成都举行，超过100个国家和国际组织的国内外嘉宾参会，推动了“一带一路”科技交流合作向更深层次、更广领域迈进。
四川省人民政府副省长李文清：“举办38场专题活动，6000余名国内外嘉宾共同分享成功经验，共享发展机遇，取得了丰硕成果。”
重庆市人民政府副市长马震：“第三届‘一带一路’科技交流大会将于2027年在重庆举办，诚挚邀请各位嘉宾再聚两江之滨，携手开启‘一带一路’科技创新合作新篇章。”
各国嘉宾纷纷表示，参加本次大会，通过各种科技交流、资源共享、技术对接，参会收获满满，十分期待在重庆举办的下一次盛会。
印度尼西亚万隆理工大学校长塔塔奇普塔·迪尔加安塔拉：“参加这次科技交流大会，我收获很多，看到了科技合作的巨大潜力，我希望未来可以继续开启更多的精彩。”
（重庆广电-第1眼TV记者 富治平 宋念念 苏杭）
